Genova, 30-31 Maggio 2017
Cento congressi Porto Antico

La Giornata del Microjoining 2017, giunta alla terza edizione, pone il circuito stampato al centro dell’attenzione con un evento ad esso dedicato, dal titolo “Learn more about PCB”.

Il circuito infatti, pur impiegato quotidianamente in ogni comparto produttivo dell’elettronica, risulta ancora oggi un oggetto in parte sconosciuto per molti “addetti ai lavori” anche in virtù della sua costante evoluzione.

Pertanto questo workshop si prefigge l’obiettivo di portare gli utenti a contatto con alcuni dei principali produttori nazionali di PCB ed i loro fornitori diretti, offrendo una panoramica della tecnologia produttiva attuale e futura di questo oggetto.

L’evento desidera fornire ai partecipanti una maggiore comprensione delle caratteristiche dei materiali base (laminati e pre-preg) più utilizzati, nonché delle performance e delle criticità dei principali processi meccanici e galvanici fondamentali per la generazione dell’integrità strutturale del circuito.

Un ampio spazio verrà inoltre dedicato alle finiture superficiali, con una panoramica sulle principali tipologie attualmente utilizzate ed alcuni focus su specifici processi di deposizione che si vanno affermando in determinati comparti produttivi quali, ad esempio, l’automotive, il medicale e l’areospaziale.

Nel contesto non mancheranno infine riferimenti ai principali standard IPC di settore, quale utile strumento nella definizione dei capitolati di fornitura dei PCB, nelle procedure di qualifica dei fornitori o in quelle di verifica periodica delle forniture.

L’evento sarà programmato Martedì 30 e Mercoledì 31 Maggio 2017, nel contesto delle Giornate Nazionali di Saldatura (a loro volta giunte alla nona edizione).

 

Programma

Gli interventi saranno proposti il giorno 30 (con inizio alle ore 9:50, dopo la registrazione dei partecipanti), tanto al mattino che al pomeriggio, per proseguire nella mattinata del successivo giorno 31 (con la chiusura dei lavori prevista per le ore 13:00).

Alla data di pubblicazione del presente programma, sono confermati gli interventi di seguito descritti.

Martedì 30 Maggio 2017 - Prima Giornata

  • 09:00 - 09:45
    Registrazione partecipanti
  • 09:50 - 10:40
    Relatore: BOLDRINI Paolo
    Società Isola GmbH
    Titolo: “Laminates overview”

    Abstract

    - Panoramica generale dei materiali ISOLA con le loro differenti caratteristiche tecniche e performance.
    - FR4 Standard, laminate con media ed alta TG , laminati per HF : caratteristiche dei prodotti e loro differenti utilizzi nel mercato della elettronica
    - Produzione dei laminati dalla bromurazione della resina base fino al taglio in pannelli
    - Panoramica sulla produzione del tessuto di vetro e del foglio di rame con gli ultimi sviluppi in fatto di performance.

  • 10:40 - 11:30
    Relatore: Pietro Zulli
    Società PLURITEC
    Titolo: Tecnologia raggi X su macchine di foratura/fresatura per PCB

    Abstract

    In passato l’utilizzo della macchina a raggi X nel campo del PCB era dedicata esclusivamente all’ottimizzazione della foratura di fori di riferimento di circuiti multistrato. Con l’intensa e rapida evoluzione della tecnologia PCB, la funzione della macchina a raggi X ha moltiplicato i campi di applicazione e tutt’oggi è diventato un prodotto vitale per il processo di circuiti sempre più sofisticati. Attualmente per poter produrre circuiti con complessità sempre crescenti, c’è bisogno di avere un buon controllo su tutti i vari processi, in questo caso la macchina a raggi X, con tutti i dati e i feed back che genera, è diventato uno strumento fondamentale su cui fare riferimento.

  • 11:30 - 12:00
    Coffee Break
  • 12:00 - 12:50
    Società Dow Chemical
    Titolo: ”Tecnologia del via filling”
  • 12:00 - 12:50
    Relatore: CEREDA Marco
    Società Index Due S.r.l.
    Titolo: Focus su un processo galvanicochimico nella produzione del PCB
  • 13:00 - 14:00
    Lunch Break
  • 14:20 - 15:10
    Società MacDermid Enthone Electronics Solutions
    Titolo: High Reliability PCB Electroplating Technologies

    Abstract

    Trends Influencing the Car makers
    - Fuel Economy
    - Autonomous Driving and Safety
    - Assembly Cost and Efficiency
    Trends Influencing Tier Ones
    1- Increasing demand for more interactive systems that respond real time, requiring more data to be transmitted at ever increasing speeds and signal integrity
    2- Increasing complexity and requirements for interoperability, including the proliferation of RF-enabled functions throughout the vehicle
    3- Increasing EMI challenges, for the “overall system to work with itself,” and to meet EMI requirements
    4- Increased need for thermal resistance of a PCB materials and thermal management within the PCB
    How These Trends Influence PCB fabrication
    - Challenge 1: Increasing Speed and Signal Integrity for Data Transmission
    - Challenge 2: RF-enabled Functions
    - Challenge 3: Thermal Management Near the IC.

  • 15:10 - 16:00
    Relatore: Sig. SALA Gabriele
    Sala Consulting
    Titolo: Status Attuazione Normative Ambientali: Direttiva ELV, Direttiva RoHS II, Regolamento REACH, Conflict Minerals, loro impatto sul settore dell’ Assemblaggio Elettronico (PCB/PCBA)
  • 16:00 - 16:30
    Coffee Break
  • 16:30 - 17:20
    Relatore: FANTI Maria Teresa
    Società Somacis
    Titolo: Correlazione tra Temperatura di Transizione vetrosa del build-up e Temperature dei cicli Thermal shock su pcb

    Abstract

    Gli shock termici sottopongono il pcb a rapide variazioni di temperatura, i materiali durante gli shock vengono sottoposti a sollecitazioni continue, la temperatura di picco deve essere accuratamente selezionata in funzione della Temperatura di Transizione vetrosa del dielettrico presente nello stack-up del pcb. Gli shock vanno a determinare i diversi meccanismi di guasto, la capacità della struttura (=pcb) e di ogni materiale di resistere a cambiamenti ambientali continui da alte a basse temperature per periodi molto brevi determina la comparsa di failure causati da espansione con il calore e da contrazione con il freddo. Le differenti CTE di ogni singolo elemento che compongono il multi-strato, possono determinare fenomeni di micro-cricche e delaminazione. Ogni materiale nel pcb ha un suo coefficiente di dilatazione termica, il loro punto di equilibrio conferisce stabilità al sistema.

Mercoledì 31 Maggio 2017 - Seconda Giornata

  • 09:30 - 10:20
    Società Atotech
    Titolo: Surface Finishes for High Reliability PCBs
    General aspects of existing and future surface finishes and focus on ENEPIG and I-Sn finishes into the direction of reliability for automotive, aerospace and medical.

    Abstract

    The presentation will cover two distinct final finishes; one is the market leading finish for the automotive industry and the other is on course to being a truly innovative universal finish of the future. Specifically Immersion tin, with it's second to none corrosion resistance and solderability attributes, will introduced along side a novel electroless palladium / autocatalytic gold finish. Both finishes will be evaluated in terms of their respective functions in the automotive, medical and aerospace production environments.

  • 10:20 - 11:00
    Relatore: PAGNANI Luca
    Società Cistelaier
    Titolo: Heat & Power management: A conscious approach to pcb for high power application
  • 11:00 - 11:30
    Coffee Break
  • 11:30 - 12:00
    Relatore: PAGNANI Luca
    Società Cistelaier
    Titolo: Il trattamento dei vias con solder mask e gli impati sulla qualità di saldatura
  • 12:00 - 12:45
    Relatore: MOLITERNI Luca e PARODI Gianluca
    Società IIS PROGRESS
    Titolo: Qualifica dei pcb in accordo agli Standard IPC-6012 ed IPC-TM-650
  • 12:45 - 13:00
    Chiusura dei lavori, discussione finale.
  • 13:00 - 14:00
    Lunch Break