Genova, 30-31 Maggio 2017
Cento congressi Porto Antico

La Giornata del Microjoining 2017, giunta alla terza edizione, pone il circuito stampato al centro dell’attenzione con un evento ad esso dedicato, dal titolo “Learn more about PCB”.

Il circuito infatti, pur impiegato quotidianamente in ogni comparto produttivo dell’elettronica, risulta ancora oggi un oggetto in parte sconosciuto per molti “addetti ai lavori” anche in virtù della sua costante evoluzione.

Pertanto questo workshop si prefigge l’obiettivo di portare gli utenti a contatto con alcuni dei principali produttori nazionali di PCB ed i loro fornitori diretti, offrendo una panoramica della tecnologia produttiva attuale e futura di questo oggetto.

L’evento desidera fornire ai partecipanti una maggiore comprensione delle caratteristiche dei materiali base (laminati e pre-preg) più utilizzati, nonché delle performance e delle criticità dei principali processi meccanici e galvanici fondamentali per la generazione dell’integrità strutturale del circuito.

Un ampio spazio verrà inoltre dedicato alle finiture superficiali, con una panoramica sulle principali tipologie attualmente utilizzate ed alcuni focus su specifici processi di deposizione che si vanno affermando in determinati comparti produttivi quali, ad esempio, l’automotive, il medicale e l’areospaziale.

Nel contesto non mancheranno infine riferimenti ai principali standard IPC di settore, quale utile strumento nella definizione dei capitolati di fornitura dei PCB, nelle procedure di qualifica dei fornitori o in quelle di verifica periodica delle forniture.

L’evento sarà programmato Martedì 30 e Mercoledì 31 Maggio 2017, nel contesto delle Giornate Nazionali di Saldatura (a loro volta giunte alla nona edizione).

 

Programma

Gli interventi saranno proposti il giorno 30 (con inizio alle ore 9:50, dopo la registrazione dei partecipanti), tanto al mattino che al pomeriggio, per proseguire nella mattinata del successivo giorno 31 (con la chiusura dei lavori prevista per le ore 13:00).

Alla data di pubblicazione del presente programma preliminare, sono confermati gli interventi di seguito descritti.

  • Laminates overview
    (P. Boldrini / ISOLA GmbH)
  • Tecnologia raggi X su macchine di foratura/fresatura per PCB
    (P. Zulli / PLURITEC)
  • Focus su un processo galvanicochimico nella produzione del PCB
    (M. Cereda / INDEX Due Srl)
  • High Reliability PCB Electroplating Technologies
    (MacDermid Enthone Electronics Solutions)
  • Surface Finishes for High Reliability PCBs - General aspects of existing and future surface finishes and focus on enepig and I-Sn finishes into the direction of reliability for automotive, aerospace and medical
    (ATOTECH)
  • Correlazione tra Temperatura di Transizione vetrosa del build-up e Temperature dei cicli Thermal shock su PCB
    (M. T. Fanti / SOMACIS SpA)
  • Heat & Power management: A conscious approach to PCB for high power application
    (L. Pagnani / CISTELAIER SpA)
  • Qualifica dei pcb in accordo agli Standard IPC-6012 ed IPC-TM-650
    (L. Moliterni, G. Parodi / IIS PROGRESS srl)
  • Chiusura dei lavori, discussione finale.